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集微网消息，过去几个月以来，半导体行业遭到了一系列全球性外部事件的冲击。6月27日，在SEMICON CHINA 2020的揭幕主题演说中，格芯高级副总裁Americo Lemos认为，“这些事件是一个预警信号，促成我们被迫新的思维半导体行业的经营策略，以更佳地适应环境一个充满著不确认因素的后全球化商业环境，并需要每每解决问题随之而来的新问题、新的挑战。”地缘政治将出新的常态，半导体行业须要新的检视经营战略近期美国对华为以及中国半导体产业的一系列动作，对全球半导体行业都造成了一定的结构性影响。
Americo Lemos从这些热点事件看见了几点救赎。首先，产业无法再行倚赖持续权利对外开放的货物贸易，企业须要作好打算在一个更为比较集中的世界中运营业务，而不是在一个像以往一样对每个人都对外开放的全球市场中运营。这也意味著，让一个国家或地区作为关键物资的唯一主要来源仍然那么具备商业优势，终究有可能是一种运营弱点。
其次，无法再行倚赖权利和对外开放的技术跨境流动。我们看见美国等国家对知识产权的管控将更加严苛简单，知识产权的流动日益有限，一些地方的许可技术也日益有限。
最后，由于相互竞争的创意中心之间的分歧更加大，我们现在有可能面对两个或更加多互相独立国家且平行的平台，还包括5G、人工智能，自动驾驶汽车等领域的标准化，这与我们迄今为止所创建的一切（全球性的、对外开放的标准尺度等）背道而驰。尽管不存在着上述种种挑战，Americo Lemos还是认为了其中大力的一面。人工智能、5G和自动驾驶等新的应用于为半导体行业带给了更好新机遇，而这些创意应用于也更加多地呈现地域化特点。
如果适应环境了上述的种种容许，就不会产生大量的创意，比如在亚洲的战略部署需与欧洲、北美等地区区分出去，同时解决问题亚洲本地问题所需的创意与欧美或非洲其他地方所需的创意也有可能是有所不同的。本地问题必须本地的解决方案也为行业增进创意关上了大门，而晶圆生产业务是其中关键的一个环节，能促成创意成果更加较慢、更加经济、更加灵活性地推向市场。因此，他指出半导体行业当下所面对的地缘政治挑战拒绝新的思维企业自身的经营战略，以更佳地适应环境新的常态发展。
疫情的警钟：有效地回避供应链风险不应提高日程除了大大变化的地缘政治和技术趋势，今年以来全球愈演愈烈的疫情也有误半导体行业响起供应链安全性的警钟。Americo Lemos回应，去年12月，我们还需要权利旅行，如今大部分地区都受到了容许。COVID-19疫情突显了供应链的薄弱：倚赖单一供应来源、单一国家、单一供应商，有可能在某些情况下还倚赖单一生产设施。大家都看见了供应链中断和风险，或许这在半导体行业历史中尚属首次，再也不能再行想当然地指出，在单一地点生产产品所带给的成本有效性比回避由此带给的风险更加最重要。
也因此，除去地缘政治的影响，疫情也使更加多的公司将供应链效率与安全性托上议事日程。他以格芯为事例讲解了将供应链集中以回避风险的重要性。
格芯是目前唯一一家在全球三大洲（北美、欧洲、亚洲）皆开办工厂的晶圆厂，这一概念和措施在过去十年中未获得推崇，也未被视作对客户不利。直到2019年，出于半导体行业在有所不同国家实行区域化运营的必须，这一点子才以求推崇。回到2020年，新冠疫情的愈演愈烈，让政府和行业都看见了供应链不存在的问题和风险，供应安全性沦为仅有行业面对的新问题。如今不管是地缘政治的因素，还是疫情的影响，格芯的客户可以自由选择在美国的工厂代工，也可以自由选择在新加坡的工厂代工，客户需要灵活性自由选择并减少供应风险。
“例如，我们在新加坡和德累斯顿都可以生产40nm NVM工艺，从而增加风险并且减少发售产品的研发成本。这都得益于我们的全球运营方式。
再行比如我们的55nm BCDLite技术，也是在新加坡和德累斯顿皆有部署。这项技术专为高密度数字、高性能仿真和电源功能自定义，全部构建到单个芯片上。
无论是在技术创新还是供应灵活性方面，40nm和55nm这两个平台都反映了格芯的技术差异化。”“半导体行业若要兴盛，就必须畅通无阻地转入所有市场。公司维护技术的最佳方式不是禁令公司在世界各地以产品的形式销售这项技术，而是维持竞争优势，持续创意。
”Americo Lemos特别强调。上文中还提及，以分化为特征的大环境下必须本地解决方案来解决问题本地的问题，就必须不断扩大全球的生态系统伙伴关系。例如格芯在中国，正在展开还包括研发本地IP、设计领域的创意等工作，以及协助客户延长设计周期的能力建设。
“现在，格芯的全球化布局被指出是我们客户的一个关键性优势，在减少供应链风险方面充分发挥了最重要起到。”退出了25%的代工市场，为何类似工艺更加最重要此前，格芯宣告停止7nm以下先进设备工艺的研发，专心成熟期及类似工艺代工市场。
回应，Americo Lemos说明，在价值650亿美元的代工行业中，25%的市场遵循传统摩尔定律，合适高密度、高速度的数字应用于。75%的市场将由5G、人工智能和云计算、物联网等新兴应用领域占有。
“我们所退出的25%市场遵循摩尔定律并将演变至个位数纳米工艺，为某些特定应用于获取服务。但是，辽阔的半导体市场中更加多的行业快速增长，比如5G、物联网、边缘AI、自动驾驶等是来自我们所在的这75%的市场中。”Americo Lemos认为，研发个位数纳米技术并将其投产，推展无晶圆厂在这些技术基础上做到芯片设计、以及IP等，成本极为高昂。对于如此小的市场份额，生产成本更加高昂得令其众多芯片设计企业望而却步，无论数字化速度和性能如何，都无法承托这种成本。
然而如今客户和应用于更加不依赖用于更加小的工艺节点，他们可以与代工厂合作，在现有节点上之后建构价值和展开创意，在IP层面，在半导体产品层面，也在系统层面。也因此，对类似工艺的市场需求愈发突显。
例如，必须低电压来对电池、AMOLED的表明驱动器展开电源管理；期望将RF相连与数字处置互为构建；期望对图像传感器展开边缘计算出来和构建人工智能，需要将数据发送到云端展开处置等等。这些都是类似工艺半导体代工厂最擅长于的领域。
对于前沿的5G技术领域，例如从蜂窝和WiFi前端，到NFC，再行到电源管理和音频设备等5G手机所需的芯片，都可以用类似工艺来构建，芯片总面积比用于个位数节点技术的应用于处理器面积要大。此外，在物联网应用于中对功耗展现出非常重视，而边缘AI和云计算应用于则对高性能有超高拒绝。可见，这些有所不同的市场需求和趋势融合一起，相互协作，将推展应用于的大大修复。未来格芯也将耕耘于这75%的“类似工艺”市场，以平台创意为目标终端市场获取差异化解决方案。
格芯弹性供应链的经验正是在地缘政治的常态化和疫情这样的脑溢血危机的冲击下，半导体行业更加必须在世界多个地区创建弹性供应链，以防止供货中断的风险。Americo Lemos回应，客户必须的是既需要从生产地点布局的角度，又需要从供应链和IP生态系统的角度来强化供应链的适应能力。
在后全球化背景下，格芯作为享有全球布局的第二大晶圆厂将致力于为客户获取差异化解决方案，灵活性应付长年问题和挑战。“在最近的COVID-19疫情期间，尽管有很多企业重开，但我们全球所有的制造厂都维持着较高的晶圆出货量，并严格遵守涉及政府的维持社交距离、隔绝、居家远程办公等规定。我们的全球化布局让我们有充足的经验需要在这一艰苦的时期积蓄力量，在下一阶段更佳地服务于客户。
”他特别强调，“随着中国引导世界经济从COVID-19疫情中衰退，创新型中国企业只要准备好新的思维自己的经营方式，庆贺全然不同的新常态所带给的机遇，就有可能逃跑千载难逢的机会，朝著进步，守住辽阔的市场。”他还回应遵代表格芯领导层，允诺将在中国充分发挥大力起到，展开优质投资，反对创意，获取联合发展的机会，联手拓展未来新的市场，使中国创意需要在全球市场取得并维持一席之地。
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